你所不知道的半导体包封模具的一些特点
文章出处：深圳市华龙精密模具有限公司发表时间：2016/3/3
近年来，伴随着高精度、小型化的发 展。半导体包封模具、研削型模具的精度也随之显著提高。对于减少毛刺出现，延长模具的寿命问题。
模具的形状以及其他各种各样的条件是必不可少的，其中最大的要点是在通常 的设计上考虑如何保持凸模与凹模均一的间隙，以及实现与备件的轻松更换。
储存与包装每纸箱重量 10kg
回温时间与方法: 与普通料饼(EMC)一样, 提前24小时, 需放置在干燥阴暗处
未拆开包装, 维持在5℃及5℃以下可保存一年
打开包装后, 建议7天内使用完毕
打开包装后, 72小时内用完, 否则第一时间返回到冷库保存 (塑料自封袋一定要自封好, 否则会产生品质问题, 影响使用效果)
一种半导体器件封装引线框架，包括框架本体区、载片基岛区和引脚区，所述框架本体区与载片基岛区相连，所述引脚区包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第二引脚位于第一引脚和第三引脚中间，并且顶端与载片基岛区相连，所述第一引脚顶部设置有第一键合区，所述第三引脚顶部设置有第二键合区，其特征在于：
所述第二引脚顶部设置有第二引脚包封区，所述第二引脚包封区在沿着第二引脚竖直向下的方向上具有第二垂直高度，所述第一键合区在第一引脚竖直向下的方向上具有第一垂直高度，所述第二键合区在第三引脚竖直向下的方向上具有第三垂直高度，所述第二垂直高度与第三垂直高度的比值范围为0.5至2.0；
在清模胶条和润模胶条打开包装袋后, 一定要严格依照上述使用及保存方法来操作, 同时绝对禁止将打开包装的胶条随意存放在机器旁边, 否则会由于温度问题带来一系列的品质差异所有产品都是统一的使用密封性较好的自封袋包装, 请在打开自封袋拿出所需的胶条后, 第一时间将自封袋密封好, 以确保胶条不会由于环境变化导致品质差异；
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