半导体自动化设备供应商，选华龙
文章出处：深圳市华龙精密模具有限公司发表时间：2015/12/12
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半导体包封模具
近年来树脂粒子逐渐缩小，粒子最小可达到1微米。为此对于微小误差与树脂毛刺等细节必须更加注重。于是，以机械的量产为使命，各种部件的精度也需要极高的水准。在众多严格的要求下，以封装模具作为级能检查的量产体制也应运而生。
半导体切筋打弯模具
冲压这种切断方式总是被毛刺的问题所烦恼。讽刺的是，怎样能在不产生毛刺的基础上延长切刀的寿命正是切断作业的生命。
近年来，伴随着高精度、小型化的发 展。研削型模具的精度也随之显著提高。对于减少毛刺出现，延长模具的寿命问题。模具的形状以及其他各种各样的条件是必不可少的，其中最大的要点是在通常 的设计上考虑如何保持凸模与凹模均一的间隙，以及实现与备件的轻松更换。
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产品介绍描述： 全自动点胶机
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