你所不知道的半导体包封模具的一些特点[ 2016/3/3 ]

近年来，伴随着高精度、小型化的发 展。半导体包封模具、研削型模具的精度也随之显著提高。对于减少毛刺出现，延长模具的寿命问题。 模具的形状以及其他各种各样的条件是必不可少的，其中最大的…

正确操作和保养我们的IC塑封机产品[ 2016/2/27 ]

　　在IC塑封机热塑封使用一段时间后如需冷裱，采用冷裱膜，吧旋钮调节到冷裱箭头指示位置，空转冷却10分钟后方可冷裱。 如需热塑胶，采用热塑封的护卡膜，根据所用护卡膜的厚度规格，将温度…

塑封机维修保养跟注意事项浅析[ 2016/2/18 ]

　　IC塑封机的注意事项： 　　封口材料 　　护卡膜内夹入的被封制品只能是纸和卡片，总厚度不要大于1mm。不能把易燃材料（如赛璐璐）以及易软化材料（如聚氯乙烯，聚乙烯）插入机器中，否则它们会在机器…

塑封模具制造过程怎么设计.怎么避免出现错误[ 2016/1/22 ]

　　模具制造过程中如何确定分模线？ 　　半导体塑封模具是制造业中使用量大、影响面广的工具产品。没有型腔模、压铸模、铸模、深拉模和冲压模，就无法生产出被广泛应用和具有竞争价格的塑料件、合金压铸件、钢板…

给中国半导体支撑业带来新机遇，光伏产业发展[ 2016/1/18 ]

　　给中国半导体支撑业带来新机遇，光伏产业发展 　　经过多年的技术攻关和积累，中国半导体支撑业发展良好。 如半导体前道工序用的离子注入机、刻蚀机、扩散炉、快速热处理设备、清洗机、涂…

制作非标半导体自动化设时有什么要注意的[ 2016/1/13 ]

　　非标半导体自动化设备的制作不像普标设备制作那么简单，普标设备的制作生产根据具体的规定按流程制作就可完成。一般来说，当前中小型非标自动化机械企业大多面临资金、人才、市场三大挑战，只有把这三者平…