国外: 环氧塑封料半导体自动化设备生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝，Hysol、Plaskon、Samsung等，现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35μm——0.18μm特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1μm——0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等
　　塑封料性能对器件可靠性的影响
　　2.1 模塑料的吸湿性和化学粘接性
　　对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。
　　湿气渗入器件主要有两条途径：
　　① 通过塑封料包封层本体；②通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。
　　当湿气通过这两条途径到达芯片表面时，在其表面形成一层导电水膜，并将塑封料中的Na+、CL-离子也随之带入，在电位差的作为下，加速了对芯片表面铝布线的电化学腐蚀，最终导致电路内引线开路。随着电路集成度的不断提高，铝布线越来越细，因此，铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。
　　针对上述问题，我们必须要求：
　　模塑料要有较高的纯度，Na+、CL离子降至最低；
　　模塑料的主要成分环境标环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入。
　　模塑料与框架金属要有较好的粘接性；
　　芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用。
　　2.2 模塑料的内应力
　　由于模塑料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对器件密封性有着不可忽视的影响。因为模塑料膨胀系数（20-26E-6/℃）比芯片、框架（-16E-6/℃）的较大，在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致压焊点脱开，焊线断裂甚至包封层与框架粘接处脱离，由此而引起其器件失效。
　　另外，国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家，由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段，以及强大的实力作为后盾，所以他们的产品主要处在中高档水平，主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域，基本上占据了国内大部分的中高端市场；由此可见，模塑料的线膨胀系数应尽可能的低，但这个降低是收到限制的，因为在降低应力的同时，模塑料的热导率也随之降低，这对于封装大功率的器件十分不利，要使这两个方面得以兼顾，取决于配方中填料的类型和用量。