跟大家说下包封模具的装配工艺及特点
文章出处：深圳市华龙精密模具有限公司发表时间：2015/10/21
跟大家说下包封模具的装配工艺及特点
半导体包封模具装配过程一般包括检验和测试准备、组件装配,联合国大会,四个阶段。
首先是我们的准备阶段,
熟悉装配工艺过程
注塑包封模具装配过程规划是包封模具装配过程和操作方法的流程文件,并指导包封模具装配工作的技术文档,是装配生产计划的基础和技术准备。因此,在装配工人必须读取装配过程规划,理解和掌握包封模具装配的全过程。
其次,彻底了解装配图
图是包封模具的主要依据为总装装配。一般来说,包封模具结构在很大程度上决定了包封模具装配顺序和方法。深入分析的组装图,图和零件图,可以全面了解包封模具结构特点和工作性能,了解每个部分的包封模具的功能以及它们之间的关系,与需求和连接模式,以确定合理的装配基准,结合过程程序组装方法和装配顺序。
第三,检查部分
根据装配图、部件的进度计算部分的数量然后许愿,然后每个部分仔细清洁,再仔细检查的主要部分,空腔的形状和尺寸公差等,找出不同部分的间隙,机械加工余量,有和没有变形和裂纹缺陷等。
四、掌握包封模具验收技术包封模具验收技术条件是包封模具质量标准和验收依据,当装配过程。的验收技术条件主要是与客户签署的技术协议和产品图的技术要求和质量标准的引用发表的状态,因此在组装之前,工人必须完全理解这些技术条件,以便充分注意组装,组装合格的包封模具。包封模具装配是按照规定的包封模具装配图和零件的技术要求,部分包封模具按照一定的流程,以配合并加入,使其满足要求的包封模具的设计过程,称为包封模具装配。包封模具装配特点是:过程,过程的灵活性,技术并不详细,更大比例的手动操作,要求员工有较高的技术水平和各种工艺知识、设备和组装工具的使用也为主与通用设备和工具。
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