说到半导体，可能很多人都会认为那是个高新技术产品吧，估计很难理解，很难接触到，那么你是否想过去了解呢？我们在工业上是可以经常的看到几种常见的半导体电子设备，具体有哪些特点，什么优势，包括哪些，我们可以一起来看看，半导体后道封装　
　　本实用新型的目的是提供一种功率半导体散热装置，取消传统的散热基板，直接在散热翅片的表面加设热管，从而能克服传统功率半导体散热方法的缺陷，达到高散热效率。根据本实用新型实施例，能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，并保证其机械强度。
　　一种功率半导体散热装置，包括若干平行设置的散热翅片，其特征在于，所述的每两个散热翅片之间通过两个连接板连接，所述的若干散热翅片组成的整体的一侧设有若干热管，所述的热管收尾两端连接至少两个散热翅片，且热管之间相互平行。
　　一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出；该树脂包括：第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结；第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。
　　一种低压注塑模具，包括定模、型芯和面料压紧机构，型芯设置在定模上，面料压紧机构由多个压紧装置组成，型芯周围设置有多个凹槽，压紧装置固定安装在凹槽内；其中压紧装置由限位块、销钉和弹性元件组成，限位块固定安装在定模上，限位块上设置有至少一个限位孔，销钉和弹性元件安装在限位孔内，销钉一部分从限位孔中伸出，弹性元件设置在销钉下方，弹性元件另一端顶在定模上。该模具结构简单、成本低，产品成型合格率高，使用稳定可靠。
　　一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上下相对设置的上模型腔板（4）及下模型腔板（5），所述上模型腔板（4）与下模型腔板（5）之间形成有型腔（13），所述下模型腔板（5）下方设有下模顶针固定板（16），所述下模顶针固定板（16）上固定有下模顶针（14）且所述下模顶针（14）穿过下模型腔板（5），其特征在于，还包括上模顶针（12）、上模顶针固定板（11）及上模抽芯油缸（8）；所述上模顶针（12）固定于上模顶针固定板（11）上并穿过上模型腔板（4），且上模顶针（12）的针尖部与下模顶针（14）的针尖部相对；所述上模抽芯油缸（8）与上模顶针固定板（11）相连接。