在封装测试行业我们的自动排片机大放光彩
本实用型自动排片机新型结构简单、设计合理，可缩短排片时间从而提高芯片封装的效率；传统的单片式自动排片设备已经无法满足生产企业的需求。原有的半导体自动排片设备单片取放，工作效率低、两次排片后上下两片带芯片的引线框架重复定位精度低，成品率低、排模周期长。
半导体自动排片机双片定位精度高，避免的因两次排片不准而导致的芯片损坏，提高了产品的良率。
目前国内从事封装测试设备生产的企业有60多家，具有代表性的大中型企业有20多家，年生产能力在100台以上的企业居多，一些大型封装设备生产企业年生产能力已超过200台，销售额超过3000万元，许多企业销售额500万元以上，成为专业封装测试设备研发生产企业。
一种半导体排片设备的双引线框架排片装置，包括基座，所述基座上固定连接有第一气缸和直线轴承，所述直线轴承活动连接有导向轴，所述导向轴的另一端固定连接有框架托板，所述框架托板上设有框架轨道，所述框架轨道上方设有夹持机构，所述夹持机构包括对称设置的第二气缸，所述两个第二气缸之间设有框架定位器和框架固定板，所述框架定位器和框架固定板间隙配合连接。
目前国产封装测试设备国内市场占有率相当有限，在高端设备领域市场占有率极小。
国内封装测试设备市场需求强劲，独资公司在国内设厂进行封装测试设备生产和销售，如科技(上海)有限公司。
国产封装测试设备的销售规模整体偏小，用户零散，订货量小，企业成本高，获得大型封装测试生产线的绝对设备投资订货难度大，特别是国产设备很难进入外商投资企业和部分合资企业，企业资本积累和利润增长慢，不利于企业技术创新和市场竞争。
或者在国内设立办事处或代理销售机构，拓展其设备在国内的市场，如：深圳市华龙精密模具有限公司\东京精密(上海)有限公司等国际知名封装测试设备公司。
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