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半导体封装模具后续塑封成型设备得到了提高[ 2015/9/6 ]: 　　随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。　　如今半导体塑封模具封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数…

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